一般而言,碳在低合金钢中的扩散激活能,只和缺陷及合金元素有关。暂且抛开缺陷,仅仅就合金元素而言,应该有相应的经验公式。(Zui好是和Mn Mo Ni Cr Si 相关的)
相变一般都是形核长大的过程,可是微观的情况是怎么样的呢?深入到原子,甚至电子的影响。应该怎么去理解呢?想变的驱动力,想变的阻力,从微观又是如何理解呢?
体视显微镜采用两个独立的光学通路生成三维的光学影像,因此在观察时,样品可以呈现立体的样貌,1890年被美国仪器工程师霍雷肖.S.格里诺发明,并被德国卡尔.蔡司公司Zui产以来,对科学研究、考古探索、工业质量控制和生物制药等领域的发展都产生了积极的影响。
这张用苦味酸+乙酸+乙醇,腐蚀过的AZ81,金相图片,晶界上的是脏东西还是析出相?用的苦味酸+冰醋酸,已经很稀了,腐蚀3秒,是不是过腐蚀了?
材料是409L铁素体不锈钢,之前的铸态样品是使用FeCl3加盐酸和水来腐蚀的,效果不错。但是经过冷轧退火之后的金相样品用三氯化铁就腐蚀的很不清晰,也尝试过硫酸铜加盐酸的方法,效果也不是很理想。还有其他什么好的腐蚀液可以腐蚀409L铁素体不锈钢吗?
刚接触镍基合金,求问 Haynes 230,Haynes 625,Haynes X750,Haynes N 制备金相时候 采用什么 腐蚀剂? 腐蚀剂配比? 腐蚀时间?看网上好多种说法? 有的说是HCl:HNO3=3:1.。不知道哪个正确?
在生产过程中,用到304不锈钢管,壁厚约在1mm左右,期望达到的硬度约在HV170左右,目前管冷轧态的硬度为HV300,固溶处理后硬度依然在280左右,试过多种热处理温度从950——1080都不太理想,请教各位一下,这是什么原因呢?
一个对接焊缝,在熔池中间断裂了,断口和截面金相都证实有很多夹渣(Ti, Si等),由于断口表面严重氧化和二次磨蹭(某种原因,断掉之后半年后才看到断口),有用的信息比较少,没有发现明显的裂纹源,裂纹的扩展方向也很难判断,有什么好主意?
先尝试性做了几组热压烧结,烧结参数为温度700度 热压时间1h,压力20MPa,Zui总获得样品只有2mm,大多数试样都流出来了(配粉料为20g,冷压成直径25mm,厚度为7-8mm之间),不知道有没有热压的,遇到这问题怎么解决。是不是温度的问题。但降低温度 烧结完试样也只有3mm.