电子显微镜的涂层技术

涂层的样品需要在该领域的电子显微镜，以启用或提高成像的样品。创建的导电层上的金属样品抑制充电，减少热损伤，提高了所需的地形检查在SEM的二次电子信号。微细碳层，即透明的电子束，但导电性，所需的X-射线微量分析，支持网格上的薄膜的TEM成像备份副本。分辨率和应用程序依赖于所使用的涂层技术。

涂装前需要扫描电镜成像：有限的或不导电的材料样品（陶瓷，聚合物等）的要求，碳和/或金属涂层。低温样品冷冻断裂，涂层金属（徕卡EM ACE600冷冻断裂和徕卡EM VCT100）和低温SEM成像。

涂装前需要TEM成像：覆盖福尔瓦TEM网格需要涂上与碳是导电的。网格辉光放电处理的解决方案，否则将无法坚持下去，分发到电网。冷冻断裂样品涂覆在低角度与金属，然后通过碳备份膜（徕卡EM ACE600冷冻断裂和Leica EM VCT100或Leica EM BAF060）产生的复制品可以在TEM成像。

溅射涂层的SEM电的过程中采用超薄涂层导电金属 - 如金/钯（金/钯），​​铂（Pt），金（Au），银（Ag），铬（Cr）或铱（Ir），到非导通或导电不良的试样。溅射涂覆防止充电的标本，否则就会发生，因为积累的静电场。这也增加了二次电子的量，可以检测到从扫描电子显微镜中的试样的表面，因此，增加了信号噪声比。用于SEM的溅射薄膜通常具有的厚度为2-20纳米范围内。

SEM样品的好处溅射金属：精简显微镜束损伤、增加热传导、样品充电减少（增加传导）、改进的二次电子发射、改进的边缘分辨率降低光束穿透、保护光束敏感的标本。

碳涂层 ： 被广泛用于制备电子显微镜标本的碳的热蒸发。甲碳源 - 无论是在一个线程或杆的形式被安装在真空系统中两个高电流电端子之间。当碳源被加热到其蒸发温度，细流的碳沉积到试样上。碳涂层的主要应用EM电子显微镜，X射线显微分析和标本（TEM）网格的支持膜。

金属和碳都可以烟消云散。给出了Zui好的电子束镀膜层，是一个非常定向的过程，有一个有限的表面涂层面积。电子被聚焦在靶上的被加热，并进一步蒸发。带电粒子从束中取出。因此，一个非常低的带电束击中样品。热量降低，并在样品上的带电粒子的影响降低。只有少数的运行是可能的，则源重新载入，并清理。一般，电子束被用于在任一方向的涂层是必要的（阴影和副本）或层的罚款。

引入冷冻技术：冷冻断裂包括一系列的技术，揭示和复制的细胞器的内部组件和其它膜结构在电子显微镜下检查。冷冻蚀刻去除层的冰通过升华，并公开Zui

初隐藏的膜面。冷冻干燥，也称为冷冻干燥，除去水，从冻结的样品在高真空下（升华）。其结果是：干燥，稳定的样品，可以在电子显微镜下成像。