显微镜下的Intel酷睿M

2016-04-18新闻资讯

2014年9月24日,英特尔在北京正式发布了酷睿M处理器。集低功耗与高性能于一身的酷睿M处理器主要被用于2合1设备、超极本与高性能平板电脑之上。除了在功耗与性能方面大幅改善之外,酷睿M处理器在功能方面也有很多改进之处,它可以支持英特尔智能音频技术,无线显示技术5.0,可以轻松实现高清多屏联动。这么强大的性能背后酷睿M有着如何的全新的架构呢?显微镜诠释了这一切!

你知道Intel酷睿M在显微镜是怎样吗?
显微镜下Intel酷睿M

经过处理后得到的侧视图,因为放大率比较高所以有些模糊,但依然能够数出10个接触栅极,总间距699nm,每两个之间约为70nm。

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显微镜下Intel酷睿M

晶体管鳍片。20个之间的间距是843nm,每两个之间42nm。

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显微镜下Intel酷睿M

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显微镜下Intel酷睿M

横切面照片。65nm节点引入的厚金属顶层依然在,而且现在其下已经堆到了13层!以及一个金属绝缘层。

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显微镜下Intel酷睿M

边封没有金属层和绝缘层,可以很轻松地数出12层。上一代22nm还只有9层,Bay Trail则是11层,但最多的来自IBM 22nm Power8,15层。

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显微镜下Intel酷睿M

Intel说互连间距是52nm,但实际量了一下是54nm,在误差范围内,但也可能观察的不是最紧密的部位。

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显微镜下Intel酷睿M

更深入的透射电子显微镜观察正在进行中,届时将看到晶体管和鳍片。这是Intel官方给出的图像。就目前看到的而言,Intel 14nm很大程度上就是22nm的缩小增强版,结构设计并未做太大变动。