Tescan已经推出了FERA3 XMH高分辨率肖特基场发射扫描与集成等离子聚焦离子束(FIB)源电子显微镜。该系统与法国公司物理奥赛合作。
除了电子和离子交换柱,在显微镜可以配置气体喷射系统,二次电子探测器,背散射探测器,二次离子探测器,阴极射线探测器和能量色散和电子背散射衍射微量分析仪。
一个氙离子的聚焦离子束源的使用允许FERA3满足高分辨率聚焦离子束的要求(成像,精细研磨/抛光)以及生产高离子超快材料去除率所需的电流。等离子离子束分辨率为<100纳米,Zui大氙离子流是> 1μA。
该公司称,相比与现有的FIB技术,材料去除率与血浆FIB硅可实现超过30倍。这个速度也呈现FERA3 XMH对于需要大量的材料去除,特别是在半导体封装在穿透硅通道技术的使用,应用的理想选择。
应用领域包括集成电路封装,电路编辑,三维测量,缺陷分析和故障分析检查。
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