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　　一、生产工艺

　　1.工艺：

　　a) 清洗：采取超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶落后行扩大，将扩大后的管芯（大圆片）安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随落后行烧结使银胶固化。

　　c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极衔接到LED管芯上，以作电流注进的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制造白光TOP-LED须要金线焊机）

　　d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体外形有严厉请求，这直接关系到背光源成品的出光明度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的义务。

　　e) 焊接：假如背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，须要将LED焊接到PCB板上。

　　f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

　　g) 装配：依据图纸要求，将背光源的各种资料手工安装准确的位置，显微镜价格光源价格。

　　h) 测试：检讨背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

　　包装：将成品按要求包装、进库。

　　二、封装工艺

　　1. LED的封装的义务

　　是将外引线衔接到LED芯片的电极上，同时维护好LED芯片，并且起到进步光取出效力的作用。要害工序有装架、压焊、封装。

　　2. LED封装情势

　　LED封装情势可以说是五花八门，重要依据不同的利用场所采用相应的外形尺寸，散热对策和出光后果。LED按封装情势分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　　3. LED封装工艺流程

　　4．封装工艺阐明

　　1.芯片检验

　　镜检：资料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

　　芯片尺寸及电极大小是否符合工艺请求

　　电极图案是否完全

　　2.扩片

　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采取扩片机对黏结芯片的膜进行扩大，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很轻易造成芯片掉落挥霍等不良问题。

　　3.点胶

　　在LED支架的相应地位点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采取银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用尽缘胶来固定芯片。）

　　工艺难点在于点胶量的把持，在胶体高度、点胶位置均有具体的工艺要求。

　　由于银胶和尽缘胶在贮存和应用均有严厉的请求，银胶的醒料、搅拌、应用时光都是工艺上必需注意的事项。

　　4.备胶

　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效力远高于点胶，但不是所有产品均实用备胶工艺。

　　5.手工刺片

　　将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个利益，便于随时调换不同的芯片，实用于需要安装多种芯片的产品。

　　6.主动装架

　　主动装架实在是联合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动地位，再安顿在相应的支架地位上。

　　自动装架在工艺上重要要熟习设备操作编程，同时对装备的沾胶及安装精度进行调剂。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特殊是兰、绿色芯片必须用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　7.烧结

　　烧结的目标是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

　　银胶烧结的温度一般把持在150℃，烧结时光2小时。依据实际情形可以调剂到170℃，1小时。

　　尽缘胶一般150℃，1小时。

　　银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔2小时（或1小时）打开调换烧结的产品，中间不得随便打开。烧结烘箱不得再其他用处，防止污染。

　　8.压焊

　　压焊的目标将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的衔接工作。

　　LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球，其余进程相似。

　　压焊是LED封装技巧中的要害环节，工艺上主要须要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝外形，焊点外形，拉力。

　　对压焊工艺的深刻研讨涉及到多方面的问题，如金（铝）丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）活动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观构造上存在差异，从而影响着产品德量。）我们在这里不再累述。

　　文章标签: 主动装架在工艺上重要要熟习装备操作编程 同时对装备的沾胶及安装精度进行调剂。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴 防止对LED芯片表面的损伤 特殊是兰、绿色芯片必需用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 .sharebox{clear:both;margin:20px 0 10px 0;overflow:hidden; zoom:1;}.sharebox a{display:inline-block;display:-moz-inline-stack;*display:inline;*zoom:1;width:16px;height:17px; overflow:hidden; vertical-align:middle;/*for chrome*/line-height:100px; margin:0 0 0 4px;background:url(/pagemodule/images3/share.png) no-repeat top left;}.sharebox a.tsina{background-position:-128px 0;}.sharebox a.tqq{background-position:-192px 0;}.sharebox a.tsohu{background-position:-208px 0;}.sharebox a.kaixin{background-position:-144px 0;}.sharebox a.renren{background-position:-112px 0;}.sharebox a.douban{background-position:-176px 0;}.sharebox a.qzone{background-position:-160px 0;}.sharebox a.msn{background-position:-32px 0;}.sharebox a.google{background-position:-64px 0;}


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